AIHOT 于 2026-08-17 收录了“TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%”这一公开动态。以下先呈现从来源页面抓取的正文，再给出 AIHOT 摘要与 TopoReduce 编辑解读。
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TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53% - IT之家
IT之家 8 月 17 日消息，TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整柜式 AI 服务器的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。
据悉，英伟达、AMD 等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着 AI 芯片推陈出新、CSP（IT之家注：云服务供应商）加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33%，上升至 2026 年 53%。
谷歌在各大 CSP 中率先导入液冷技术，覆盖其 AI 服务器比例超过 80%。谷歌凭借多年自研经验，已建立高度定制化的液冷架构。
从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷却分配单元（CDU）等关键设计，相较于气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率（PUE）。
随着英伟达 Vera Rubin 平台全面导入 Fanless（无风扇）全液冷架构，液冷散热配置由过去 GPU / CPU 为主，扩展至 CX9 网卡、配电板（Busbar / Power Board）、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。
目前水冷板主要供应商包含 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）与 Auras（双鸿科技），其中 AVC 预计于第三季开始出货 Vera Rubin 水冷板模块，并已切入 AWS（亚马逊云科技）、谷歌、Meta、OpenAI 等厂商的 AI ASIC 平台供应链。
至于和芯片共同封装的均热片，英伟达原先规划在 Rubin 平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin 平台均热片目前由 Jentech（健策）独家供应。
据悉，英伟达、AMD 等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着 AI 芯片推陈出新、CSP（IT之家注：云服务供应商）加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33%，上升至 2026 年 53%。
谷歌在各大 CSP 中率先导入液冷技术，覆盖其 AI 服务器比例超过 80%。谷歌凭借多年自研经验，已建立高度定制化的液冷架构。
从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷却分配单元（CDU）等关键设计，相较于气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率（PUE）。
随着英伟达 Vera Rubin 平台全面导入 Fanless（无风扇）全液冷架构，液冷散热配置由过去 GPU / CPU 为主，扩展至 CX9 网卡、配电板（Busbar / Power Board）、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。
目前水冷板主要供应商包含 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）与 Auras（双鸿科技），其中 AVC 预计于第三季开始出货 Vera Rubin 水冷板模块，并已切入 AWS（亚马逊云科技）、谷歌、Meta、OpenAI 等厂商的 AI ASIC 平台供应链。
至于和芯片共同封装的均热片，英伟达原先规划在 Rubin 平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin 平台均热片目前由 Jentech（健策）独家供应。
AIHOT 摘要
TrendForce 集邦咨询预估，液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33% 上升至 2026 年 53%，成为高端 AI 基础设施标准配置。英伟达、AMD 等芯片方案已全面采用液冷，谷歌在 CSP 中率先导入，覆盖其 AI 服务器比例超 80%。
为什么值得关注
Vera Rubin 平台全面导入无风扇全液冷架构，把散热需求从 GPU 延伸至网卡和配电板，单机柜散热价值上升，这一变化会影响数据中心硬件采购的成本评估与供应商选择。
工程化解读
从 TopoReduce 的工程视角看，这条信息属于“基础设施与部署”主题。它的价值不只在于一个新产品或新观点本身，还在于说明 AI 系统正在如何影响模型接入、智能体协作、研发流程、基础设施和团队决策。实际采用前，应结合原文确认版本、适用范围、价格和运行条件。
- 发布时间：2026-08-17；AIHOT 分类：基础设施与部署。
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- AIHOT 判断：Vera Rubin 平台全面导入无风扇全液冷架构，把散热需求从 GPU 延伸至网卡和配电板，单机柜散热价值上升，这一变化会影响数据中心硬件采购的成本评估与供应商选择。
- AIHOT 评分：52；评分用于站内排序，不等同于独立评测结论。
TopoReduce 编辑观察
当 AI 动态进入真实生产环境，团队需要同时关注能力边界、数据来源、调用成本、权限控制和可回滚性。把单条新闻放回完整工程链路中阅读，比只看标题更有助于判断它是否适合自己的产品和工作流。